ktr联轴器显卡也并不是通过侦测显卡的负载来调节风扇的工作状态，而是侦测图形核心的实际温度来进行，当显卡温度高于60℃的时候，两个风扇就会自动开启进行散热，保持显卡持续低温，并且由于显卡散热器采用了90mm的大口径风扇，可以在低转速的情况下保证较高的风量，更有助于显卡降温，保证显卡正常稳定的运行。
阿勒泰地区联轴器HJT电池非晶硅薄膜含氢量较高，要求生产环节温度不得超过250℃，烧结制成的高温银浆会对薄膜结构造成较大损失，由此催生了对采用树脂固化制成的低温银浆新品需求。2021年7月锯能电力和苏州固锝子公司苏州晶银合作开发的低温银浆已成功导入HJT电池规模化量产。
KTR ROTEX 28 AL-H 92ShA & 98ShA & 64ShD 1a d1Ø=0-38mm 1a d2Ø=0-38mm联轴器由于N型银浆配方的研发及量产难度较大，产品价格及加工溢价明显高于P型浆料。伴随N型渗透率持续提升，积极布局TOPCon及HJT低温银浆的国产企业盈利水平有望受益产品结构优化。目前已宣称涉足N型银浆的厂商有常州聚和、深圳受聘、苏州晶银、帝科股份等。
ktr联轴器银包覆层的致密度、包覆率和连续性仍是关键技术难点，将直接影响银包铜粉的性能及应用范围，目前银包铜只能应用于低温银浆，不能满足PERC电池烧结型高温浆料要求。根据迈为股份新品发布会，银包铜粉中银的掺杂比例可从90%降低至60%左右。
阿勒泰地区联轴器根据CPIA统计，N型电池单片银浆耗量约为P型电池的2-3倍左右，2020年P型电池银浆耗量约107.3mg/片，其中背银耗量约29.1mg/片；TOPCon 电池片银浆耗量约164.1 mg/片，其中背银耗量约77mg/片；HJT电池双面低温银浆耗量约223.3mg/片。
KTR ROTEX 28 AL-H 92ShA & 98ShA & 64ShD 1a d1Ø=0-38mm 1a d2Ø=0-38mm联轴器根据CPIA统计，2020年HJT渗透率不足1.5%，目前市场仍以高温银浆为主，占总供应量98%以上。由于低温银浆导电性能弱于高温银浆，因此需要提高银含量来提高导电性，开发专用银粉，优化生产工艺，突破技术瓶颈并降低生产成本。目前低温银浆占HJT电池成本比重高达24%，因而规模化、低成本生产的瓶颈之一是银浆成本。
光伏银浆耗量及产品需求结构受组件及电池技术迭代综合影响，基于全球光伏装机量预测，按电池容配比1:1.2，参考CPIA预测，PERC/TOPCon/HJT电池银浆耗量年均下降2.53%、2.69%、4.91%计算，我们测算得出2025年光伏银浆需求量为8248万吨，2020-2025年CAGR为22.50%，其中低温银浆需求量为1625万吨，占总需求量比重将达到27.5%，2020-2025年CAGR为80.19%。
光伏银浆耗量及产品需求结构受组件及电池技术迭代综合影响，基于全球光伏装机量预测，按电池容配比1:1.2，参考CPIA预测，PERC/TOPCon/HJT电池银浆耗量年均下降2.53%、2.69%、4.91%计算，我们测算得出2025年光伏银浆需求量为8248万吨，2020-2025年CAGR为22.50%，其中低温银浆需求量为1625万吨，占总需求量比重将达到27.5%，2020-2025年CAGR为80.19%。
联轴器与各种不同主机产品配套使用，周围的工作环境比较复杂，如温度、湿度、水、蒸汽、粉尘、砂子、油、酸、碱、腐蚀介质、盐水、辐射等状况，是选择联轴器时必须考虑的重要因素之一。对于高温、低温、有油、酸、碱介质的工作环境，不宜选用以一般橡胶为弹性元件材料的挠性联轴器，应选择金属弹性元件挠性联轴器，例如膜片联轴器、蛇形弹簧联轴器等。弹性柱销式联轴器由于运转时柱销的窜动，自身噪声大，对于噪声有严格要求的场合就不应选用。
（3）胶膜（22.18%）、支架（20.96%）、背板（19.93%）、银浆（14.97%）盈利水平较低，其中胶膜毛利率较低，均未完成实现国产化，代表公司一方面尚未大规模生产高技术壁垒、高溢价的产品，例如低温银浆及跟踪支架，另一方面在成本优化方面仍有较大空间，例如核心原材料银粉的研制及国产化。
公司重视技术创新，提前卡位HJT异质结电池低温银浆，研发的新一代高效低量快速印刷低温银浆产品在耗量降低10-20%，印刷速度快20%的情况下依旧能保持转换效率的优势。公司还顺利推出银包铜HJT低温浆料，在数家客户处得到满意的测试结果，目前已进入可靠性测试阶段。2020年公司异质结低温银浆出货达1.61吨。
金属弹性元件的挠性联轴器：除了具有较好的缓冲减震性能外，承载能力较大，适用于速度和载荷变化较大及高温或低温场合。
银包覆层的致密度、包覆率和连续性仍是关键技术难点，将直接影响银包铜粉的性能及应用范围，目前银包铜只能应用于低温银浆，不能满足PERC电池烧结型高温浆料要求。根据迈为股份新品发布会，银包铜粉中银的掺杂比例可从90%降低至60%左右。
由于N型银浆配方的研发及量产难度较大，产品价格及加工溢价明显高于P型浆料。伴随N型渗透率持续提升，积极布局TOPCon及HJT低温银浆的国产企业盈利水平有望受益产品结构优化。目前已宣称涉足N型银浆的厂商有常州聚和、深圳受聘、苏州晶银、帝科股份等。
